Biblioteca Digital de Teses e Dissertações PÓS-GRADUAÇÃO SCTRICTO SENSU Programa de Mestrado Profissional em Inovações e Tecnologias
Use este identificador para citar ou linkar para este item: http://bdtd.uftm.edu.br/handle/tede/353
Registro completo de metadados
Campo DCValorIdioma
dc.creatorBUSO, Rafael Rocha-
dc.creator.ID03574700601por
dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/8661389130513002por
dc.contributor.advisor1GELAMO, Rogério Valentim-
dc.contributor.advisor1ID73085308920por
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/6269182259456067por
dc.date.accessioned2016-10-03T12:35:48Z-
dc.date.issued2015-09-08-
dc.identifier.citationBUSO, Rafael Rocha. Projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC para aplicação em pulverização catódica. 2015. 80f. Dissertação(Mestrado em Inovação Tecnológica) - Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológica, Universidade Federal do Triângulo Mineiro, Uberaba, 2015.por
dc.identifier.urihttp://bdtd.uftm.edu.br/handle/tede/353-
dc.description.resumoEste trabalho de mestrado está relacionado ao projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC variável para utilização em um sistema de deposição de filmes finos diversos por pulverização catódica. A fonte tem como características, tensão de 0 a 1400 V e corrente de 1A, gerando uma potência máxima de 1400 W. A fonte foi instalada em um sistema de alto vácuo pré-instalado no Laboratório de Filmes Finos e Processo de Plasma da universidade Federal do triangulo Mineiro e eletricamente acoplada a um canhão magnetron. A fonte permite a deposição de filmes de qualquer tipo de metal, seus óxidos ou seus nitretos, sobre qualquer tipo de substrato sólido. Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Este trabalho de mestrado está relacionado ao projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC variável para utilização em um sistema de deposição de filmes finos diversos por pulverização catódica. A fonte tem como características, tensão de 0 a 1400 V e corrente de 1A, gerando uma potência máxima de 1400 W. A fonte foi instalada em um sistema de alto vácuo pré-instalado no Laboratório de Filmes Finos e Processo de Plasma da universidade Federal do triangulo Mineiro e eletricamente acoplada a um canhão magnetron. A fonte permite a deposição de filmes de qualquer tipo de metal, seus óxidos ou seus nitretos, sobre qualquer tipo de substrato sólido. Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Ω.m, 5.5±0.4 x 10-8 Ω.m e 9.9±0.4 x 10-6 Ω.m para o Aço inox 304, cobre e tungstênio respectivamente.por
dc.description.abstractThis work is related to project and construction of a variable DC high voltage power supply to be used in a system of thin films deposition by sputtering. The characteristics of the source are tension from 0 to 1400 Volts and 1A current, generating a maximum electric power of 1400 W. The source was installed in a high vacuum system in the Filmes Finos e Processos de Plasma Laboratório (Thin Film and Plasma Process Laboratory) and electronically connected to a magnetron ion gun. The source allows the film deposition of several kind of metal, its oxides or its nitrates, under any kind of solid subtract. As the application form, it was studied in this work, the electrical and morphological characteristics of three metallic films from different thickness, being them, stainless steel, copper and tungsten. The thickness was obtained with a profilometer and the surface morphology and roughness obtained by atomic force microscopy. It was obtained the resistances and the resistivity of the sheet through a station of electric measure. The maximum thickness found for the 304 stainless steel, copper and tungsten were respectively 70 ± 2.7 nm ± 9.7 156 ± 2.9 nm and 92.8 nm. The resistivities reached 7.4 ± 0.4 x 10-7 Ω.m, 5.5 ± 0.4 x 10-8 Ω.m and 9.9 ± 0.4 x 10-6 Ω.m for 304 stainless steel, copper and tungsten respectively.eng
dc.description.sponsorshipConselho Nacional de Pesquisa e Desenvolvimento Científico e Tecnológico - CNPqpor
dc.formatapplication/pdf*
dc.thumbnail.urlhttp://bdtd.uftm.edu.br/retrieve/2088/Dissert%20Rafael%20R%20Buso%201.pdf.jpg*
dc.thumbnail.urlhttp://bdtd.uftm.edu.br/retrieve/2090/Dissert%20Rafael%20R%20Buso%202.pdf.jpg*
dc.languageporpor
dc.publisherUniversidade Federal do Triângulo Mineiropor
dc.publisher.departmentInstituto de Ciências Tecnológicas e Exatas - ICTE::Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológicapor
dc.publisher.countryBrasilpor
dc.publisher.initialsUFTMpor
dc.publisher.programPrograma de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológicapor
dc.relation.referencesAuciello, O., Mantese, L., Duarte, J., Chen, X., Rou, S. H., Kingon, A. I., . . . Krauss, A. R. (1993). J. appl. Phys. 73. Barbi, I. (2007). Projetos de fontes chaveadas (2ª ed.). Santa Catariana: Editora do autor. Barros, R. L. (2012). FABRICAÇÃO, CARACTERIZAÇÃO E APLICAÇÕES DO COMPÓSITO PZT/PVDF. 39 - 39. Berry, R. N., Hall, P. M., & Harris, M. T. (1968). Thin Film Technology. New York,: Van Nostrand Reinhold Co. Binnig, G., & Quate, C. F. (1986). Atomic force microscope. Phys. Rev. Lett, 56. Boylestad, R. L. (2004). Introdução à Análise de Circuitos (10 ed.). São Paulo: Pearson Prentice Hall. Chapman, B. N. (1980). Glow Discharge Processes. New York: John Wiley &. Chen, T. K., Wong, M. S., & Yeh, J. W. (2005). Surface & Coatings Technology 200. Davis, W. D., & Vanderslice, T. A. (1963). Phys. rev. 121. De Keijser , M., & Dormans, G. J. (1996). MRS Bulletin. Ferreira, F. (2007). PIC programação em C (7 ed.). São Paulo: Érica. Garcia, R., & Pérez, R. (2002). Dynamic atomic force microscopy methods. Surf. Sci. Rep, 47. Halliday, D., Resnick, R., & Walker, J. (2006). Fundamentos de Física 2 Gravitação,. (7). Hsua, j. H., & Sahu, D. R. (2005). Appl. Phys. Lett. 86. Kav, E. J. (1963). Appl. Phys. 34. kim, K. T., Lee, J. M., Song, S. H., & Kim, C. I. (2005). Thin Solid Films 475. Lima, E. C., Guarany, C. A., & Araujo, E. B. (2006). Construção de um sistema de pulverizaçaõ catôdica DC de baixo Custo para deposição de filmes metálicos. revista Brasileira de Aplicações de Vácuo, 25, 203-208. Malvino, A. P. (1997). Eletrônica (4ª ed., Vol. 1). Makrom Books. Malvino, A. P. (1997). Eletrônica (4ª ed., Vol. 2). Makron Books. Miyazaki, S., & FU, Y. Q. (2009). Thin film shape memory alloys- fundamentals and device applications. New York: cambridge University Press. Moleda, A. C., Fontana, A. A., limberger, I. F., & Silva, R. B. (2010). Simulação Numérica do Crescimento da Lentilha de Solda Obtida pelo Processo de Soldagem a Ponto por Resistência Elétrica. Soldag. insp, 15, 307-3016. Nasser, E. (1971). Fundamentals of Gaseous Ionization and Plasma Eletronics. New York: Wiley Insterscience. Pertence, A. J. (1988). Amplificadores Operacionais e Filtros Ativos. (6). Reitz, J. R., Milford , F. J., & Christy, R. W. (1982). Fundamentos da teoria Eletromagnética. Rio de Janeiro: Campus. Robert, B., & Louis, N. (1998). Dispositivos Eletrônicos e Teoria de Circuitos (6ª ed.). LTC. SHIMADZU, C. (2012). Scaning Probe Microscope SPM-9700. 13-16. Smith, K. C., & Sedra, a. S. (2007). Microeletrônica (5 ed.). São Paulo: Pearson Prentice Hall. Souza, D. J. (2000). Desbravando o PIC (4 ed.). São Paulo: Érica. Sreenivas, k., Sayer, M., & Garret, P. (1989). Thin Solid Films 172. Takayama, R., & Tomita, Y. (1989). J. Appl. Phys. 65. Vishay. (02 de outubro de 2012). IL300. Linear Optocoupler, High Gain Stability, Wide Bandwidth. Wright, A. W. (1877). Am. J. Sci. and Arts 13. Yi, G., Wu, Z., & Sayer, M. (1989). J. Appl. Phys. 64.por
dc.rightsAcesso Abertopor
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/-
dc.subjectProjetopor
dc.subjectPulverização catódicapor
dc.subjectFonte de alta tensãopor
dc.subjectPlasmapor
dc.subjectSputteringeng
dc.subjectHigh voltage power supplyeng
dc.subjectCold plasmaseng
dc.subjectThin filmseng
dc.subject.cnpqFísica de plasmas e descargas elétricaspor
dc.titleProjeto e construção de uma fonte de alta tensão DC para aplicação em pulverização catódicapor
dc.typeDissertaçãopor
Aparece nas coleções:Programa de Mestrado Profissional em Inovações e Tecnologias

Arquivos associados a este item:
Arquivo Descrição TamanhoFormato 
Dissert Rafael R Buso 1.pdfDissert Rafael R Buso 12,67 MBAdobe PDFThumbnail
Visualizar/Abrir
Dissert Rafael R Buso 2.pdfDissert Rafael R Buso 21,86 MBAdobe PDFThumbnail
Visualizar/Abrir
Mostrar registro simples do item Visualizar estatísticas


Este item está licenciada sob uma Licença Creative Commons Creative Commons