Biblioteca Digital de Teses e Dissertações PÓS-GRADUAÇÃO SCTRICTO SENSU Programa de Mestrado Profissional em Inovações e Tecnologias
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dc.creatorLANA, Fabiana de Araujo-
dc.creator.ID04212791927por
dc.creator.Latteshttp://lattes.cnpq.br/6065970199125091por
dc.contributor.advisor1MALPASS, Geoffroy Roger Pointer-
dc.contributor.advisor1ID22323530879por
dc.contributor.advisor1Latteshttp://lattes.cnpq.br/4326102798287137por
dc.contributor.advisor-co1FORNAZARI, Ana Luiza de Toledo-
dc.contributor.advisor-co1ID21941561861por
dc.contributor.advisor-co1Latteshttp://lattes.cnpq.br/3026908082720993por
dc.date.accessioned2017-07-12T15:19:00Z-
dc.date.issued2017-02-20-
dc.identifier.citationLANA, Fabiana de Araújo. Extração de cobre em placas de circuito impresso de celulares empregando subproduto da indústria de fertilizantes. 2017. 60f. Dissertação (Mestrado em Inovação Tecnológica) - Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológica, Universidade Federal do Triângulo Mineiro, Uberaba, 2017.por
dc.identifier.urihttp://bdtd.uftm.edu.br/handle/tede/387-
dc.description.resumoA elevada concentração de materiais recuperáveis nas placas de circuito impresso de telefones celulares torna sua reutilização e reciclagem viável economicamente. A hidrometalurgia, caracterizada pela dissolução de metais em meio alcalino ou ácido, tem sido considerada a melhor tecnologia para reciclagem de cobre em placas de circuito impresso, tendo como principal foco de pesquisa, a busca por agentes de lixiviação. O presente trabalho propõe o desenvolvimento de um processo de extração de cobre de placas de circuito impresso, com uma solução de lixiviamento contendo, além do peróxido de hidrogênio (H2O2) e ácido sulfúrico (H2SO4), o ácido fluossilícico (H2SiF6) um subproduto da indústria de fertilizantes fosfatados. As placas foram incialmente submetidas a um pré-tratamento para retirada de componentes eletrônicos e redução de volume. Os experimentos foram realizados de acordo com um planejamento fatorial completo, visando à obtenção de parâmetros operacionais adequados ao processo. A melhor condição para a extração de cobre de 5 gramas placas de circuito impresso de celulares foi de 4h de tratamento à 25°C, utilizando 25% de H2SiF6 na composição da solução. A eletrodeposição foi proposta, com o objetivo de recuperar a maior quantidade de cobre (Cu II) lixiviado, sendo a melhor condição obtida em 30 min, 0,25 mol L-1 de sulfato de sódio (Na2SO4) e 2,5 A. As análises de Difração de Raio X do material recuperado apresentaram um difratograma com picos correspondentes a óxidos de cobre (Cu2O) de acordo com a ficha cristalográfica JCPDS 78-2076. Para caracterização do material recuperado foi utilizada a técnica de Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), onde observa-se dois materiais diferentes, um estruturado (cinza escuro) e outro particulado (cinza claro), ambos com morfologias diferentes. Através da Análise por Energia Dispersiva de Raio X (EDX), verificou-se que na composição elementar do material estruturado encontra-se uma porcentagem maior de cobre (94,55%) do que no particulado (77,44%).por
dc.description.abstractThe high concentration of recoverable materials in printed circuit boards (PCBs) from cell phones makes their reuse and recycling economically feasible. Hydrometallurgy, characterized by the dissolution of metals in alkaline or acidic medium, is considered the most appropriate technology for recycling copper in printed circuit boards, with the main research focus being the search for improved leaching agents. The present work proposes the development of a copper extraction process using PCBs with a leaching solution containing, in addition to hydrogen peroxide (H2O2) and sulfuric acid (H2SO4), fluorosilicic acid (H2SiF6) which is a by-product of the Phosphate fertilizer industry. The PCBs were initially subjected to pre-treatment for removal of electronic components and volume reduction. The experiments were carried out in accordance with a factorial experimental design, to obtain adequate operational parameters for the process. The best condition for the extraction of copper from 5 grams of cell phone PCBs was 4h of treatment at 25°C using 25% H2SiF6 in the solution composition. The electrodeposition was proposed, with the objective of recovering the largest quantity of copper (Cu(II)) leached, the best condition being obtained in 30 min, 0.25 mol L-1 of sodium sulphate (Na2SO4) and 2.5 A. The X-ray diffraction analyses of the recovered material showed a diffractogram with peaks corresponding to copper oxides (Cu2O) according to the crystallographic data sheet JCPDS 78-2076. To characterize the recovered material, Scanning Electron Microscopy (SEM) was used, where two different materials are observed, one structured (dark gray) and another (light gray), both with different morphologies. Through the X-ray Dispersive Energy Analysis (EDX), it was found that in the elemental composition of the structured material there is a higher percentage of copper (94.55%) than in the particulate form (77.44%).eng
dc.description.sponsorshipConselho Nacional de Pesquisa e Desenvolvimento Científico e Tecnológico - CNPqpor
dc.description.sponsorshipFundação de Amparo a Pesquisa do Estado de Minas Gerais - FAPEMIGpor
dc.formatapplication/pdf*
dc.thumbnail.urlhttp://bdtd.uftm.edu.br/retrieve/2399/Dissert%20Fabiana%20A%20Lana.pdf.jpg*
dc.languageporpor
dc.publisherUniversidade Federal do Triângulo Mineiropor
dc.publisher.departmentInstituto de Ciências Tecnológicas e Exatas - ICTE::Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológicapor
dc.publisher.countryBrasilpor
dc.publisher.initialsUFTMpor
dc.publisher.programPrograma de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológicapor
dc.relation.referencesASSOCIAÇÃO BRASILEIRA DA INDÚSTRIA ELÉTRIA E ELETRÔNICA (ABINEE). Disponível em: http://www.abinee.org.br/programas/50anos/public/panorama/index.htm.Acesso em: 30 abr. 2015. BARBOSA, Lúcio. Principles and Fundamentals of Electrodeposition of Copper. LAP LAMBERT Academic Publishing: USA, 2001. BARROS NETO, B.; SCARMINIO, I. S.; BRUNS, R. E. Como fazer experimentos. São Paulo: Bookman, 2010. 413p. BECKER,Pierre. Phosphates and Phosphoric Acid: Raw Materials, Technology, and Economics of the Wet Process. Vol 6. New York, Marcel Dekker, 1989. BIRLOAGA, Ionela et al. Study on the influence of various factors in the hydrometallurgical processing of waste printed circuit boards for copper and gold recovery. Department of Engineering and Management of Metallic Materials, Materials Science & Engineering Faculty, University „„Politehnica‟‟ of Bucharest, Bucharest 060032, Romania/Department of Chemistry, Chemical Engineering and Materials, University of L‟Aquila, 67040 Monteluco di Roio, L‟Aquila, Italy,2013. BRASIL. Lei no 12.305, de 2 de agosto de 2010. Institui a Política Nacional de Resíduos Sólidos; altera a Lei no 9.605, de 12 de fevereiro de 1998; e dá outras providências. Diário Oficial [da] República Federativa do Brasil, Brasília, DF, 3 ago. 2010. Disponível em: http://www.planalto.gov.br/ccivil_03/_ato2007- 2010/2010/lei/l12305.htm. Acesso em: 30 abr. 2015.53 BRASIL. Decreto no 7.404, de 23 de dezembro de 2010. Regulamenta a Lei no 12.305, de 2 de agosto de 2010, que institui a Política Nacional de Resíduos Sólidos, cria o Comitê Interministerial da Política Nacional de Resíduos Sólidos e o Comitê Orientador para a Implantação dos Sistemas de Logística Reversa, e dá outras providências. Diário Oficial [da] República Federativa do Brasil, Brasília, DF, 23 dez. 2010. Disponível em: http://www.planalto.gov.br/ccivil_03/_ato2007-2010/2010/Decreto/D7404.htm. Acesso em: 30 abr. 2015. BRASIL. Lei no 12.715, de 17 de setembro de 2012. Altera a alíquota das contribuições previdenciárias sobre a folha de salários devidas pelas empresas que especifica; institui o Programa de Incentivo à Inovação Tecnológica e Adensamento da Cadeia Produtiva de Veículos Automotores, o Regime Especial de Tributação do Programa Nacional de Banda Larga para Implantação de Redes de Telecomunicações, o Regime Especial de Incentivo a Computadores para Uso Educacional, o Programa Nacional de Apoio à Atenção Oncológica e o Programa Nacional de Apoio à Atenção da Saúde da Pessoa com Deficiência; restabelece o Programa Um Computador por Aluno; altera o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores, instituído pela Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007; altera as Leis nos 9.250, de 26 de dezembro de 1995, 11.033, de 21 de dezembro de 2004, 9.430, de 27 de dezembro de 1996, 10.865, de 30 de abril de 2004, 11.774, de 17 de setembro de 2008, 12.546, de 14 de dezembro de 2011, 11.484, de 31 de maio de 2007, 10.637, de 30 de dezembro de 2002, 11.196, de 21 de novembro de 2005, 10.406, de 10 de janeiro de 2002, 9.532, de 10 de dezembro de 1997, 12.431, de 24 de junho de 2011, 12.414, de 9 de junho de 2011, 8.666, de 21 de junho de 1993, 10.925, de 23 de julho de 2004, os Decretos-Leis nos 1.455, de 7 de abril de 1976, 1.593, de 21 de dezembro de 1977, e a Medida Provisória no 2.199-14, de 24 de agosto de 2001; e dá outras providências. Diário Oficial [da] República Federativa do Brasil, Brasília, DF, 18 set. 2012. Disponível em: http://www.planalto.gov.br/ccivil_03/_ato2011- 2014/2012/lei/l12715.htm. Acesso em: 30 abr. 2015.54 BRASIL. Decreto n0 7.175 de 12 de maio de 2010. Institui o Programa Nacional de Banda Larga - PNBL; dispõe sobre remanejamento de cargos em comissão; altera o Anexo II ao Decreto no 6.188, de 17 de agosto de 2007; altera e acresce dispositivos ao Decreto no 6.948, de 25 de agosto de 2009; e dá outras providências. Diário Oficial [da] República Federativa do Brasil, Brasília, DF, 13 mai. 2010. Disponível em: http://www.planalto.gov.br/ccivil_03/_Ato2007-2010/2010/Decreto/D7175.htm. Acesso em: 30 abr. 2015. BRASIL. Ministério do Meio Ambiente. Secretaria de Recursos Hídricos e Ambiente Urbano. Edital n0 1 de 2013. Chamamento para a Elaboração de Acordo Setorial para a Implantação de Sistema de Logística Reversa de Produtos Eletroeletrônicos e seus Componentes. Disponível em: http://www.desenvolvimento.gov.br/arquivos/dwnl_1360956094.pdf. Acesso em: 30 abr. 2015. BUTTON, Sérgio Tonini. Metodologia para Planejamento Experimental e Análises de Resultados. Universidade Federal de Campinas,Campinas,2016. CHU, Yingying et al. Micro-copper powders recovered from waste printed circuit boards by electrolysis. Key Laboratory of SolidWaste Treatment and Resource Recycle, Ministry of Education, Southwest University of Science and Technology, Mianyang 621010, China, 2015. DIRECTIVA 2002/96/CE do Parlamento Europeu e do Conselho Relativa aos resíduos de equipamentos eléctricos e electrónicos (REEE). 2003. Disponível em: http://eur-lex.europa.eu/legal-content/PT/TXT/?uri=CELEX:32002L0096. Acesso em: 25 abr. 2015.55 ESTRADA-RUIZ, R.H.; FLORES-CAMPOS, R., GÁMEZ-ALTAMIRANO, H.A.; VELARDE-SÁNCHEZ, E.J.. Separation of the metallic and non-metallic fraction from printedcircuit boards employing green technology. Tecnológico Nacional de México, Instituto Tecnológico de Saltillo (ITS), Departamento de Posgrado e Investigación, Departamento deMecánicaMecatrónica, Venustiano Carranza No. 2400, Col. Tecnológico, Saltillo, CP 25280 Coahuila, Méxicoh,2016. GAMBURG, Yuliy D.; ZANGARI, Giovanni. Theory and Practice of Metal Electrodeposition. New York: Springer, 2011. INTERNATIONAL COPPER STUDY GROUP (ICSG). The World Copper Factbook 2016.2016 Disponível em: http://www.icsg.org/index.php/component/jdownloads/finish/170/2202. Acesso em: 21 fev. 2017. INSTITUTO BRASILEIRO DE DEFESA DO CONSUMIDOR (IDEC). Ciclo de Vida de Eletroeletrônicos. 2013. Disponível em: http://www.idec.org.br/uploads/testes_pesquisas/pdfs/market_analysis.pdf. Acesso em: 05 maio. 2015. INTERNATIONAL ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY CENTRE (IETC). Ewaste – Inventory Assessmente Manual. Vol 1, Japão, 2007. 127 p. Disponível em: http://www.unep.org/ietc/Portals/136/Publications/Waste%20Management/EWa steManual_Vol1.pdf.Acesso em: 15 maio. 2015. INVENTTA. Logística Reversa de Equipamentos Eletroeletrônicos: Análise de Viabilidade Técnica e Econômica. 2012. Disponível em: http://www.mdic.gov.br/arquivos/dwnl_1362058667.pdf. Acesso em: 25 abr. 2015.56 INVENTTA. Inovação voltada para a gestão de resíduos. 2013. Disponível em: http://inventta.net/radar-inovacao/cases/gestao-residuos-eletroeletronicos/. Acesso em: 25 abr. 2015. JARDIM, Arnaldo; YOSHIDA, Consuelo; FILHO, José Valverde Machado (Org.). Política Nacional, Gestão e Gerenciamento de Resíduos Sólidos. Barueri, SP: Manole, 2012. JIANBO, Wang; JIE, Guo; ZHENMING, Xu. An environmentally friendly technology of disassembling electronic components from waste printed circuit boards. School of Environmental Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, 800 Dongchuan Road, Shanghai 200240, People‟s Republic of China, 2016. KONGSHAUG, Gunnar et al. Phosphate Fertilizers. Encyclopedia of Industrial Chemistry,2014. KOTZ, John C.; TREICHEL, Paul M.; WEAVER, Gabriela C. Química Geral e Reações Químicas. São Paulo: Cengage Learning, 2011. MELO, P. R. S., GUTIERREZ, R. M. V., ROSA, S. E. S. Complexo eletrônico: o segmento de placas de circuito impresso. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 7, p. 93-108, mar. 1998. MINISTÉRIO DO MEIO AMBIENTE. Empresas discutem com governo logística para os eletroeletrônicos, Brasília, 2013. Disponível em: http://www.mma.gov.br/informma/item/9561-empresas-discutem-com-governolog%C3%ADstica-para-os-eletroeletr%C3%B4nicos. Acesso em: 30 abr. 2015.57 MINISTÉRIO DO MEIO AMBIENTE. MMA negocia logística reversa eficiente, Brasília, 2016. Disponível em: http://www.ministeriodomeioambiente.gov.br/index.php/comunicacao/agenciainformma?view=blog&id=1792. Acesso em: 21 fev. 2017 PEREIRA FILHO, E. R. Planejamento fatorial em química: maximizando a obtenção de resultados. São Carlos: EdUFSCar, 2015. 88p. PETTER, Patrícia Melo Halmenschlager. Avaliação da eficiência da lixiviação de metais preciosos das placas de circuito impresso com utilização de lixiviantes alternativos ao cianeto. 2012. 91 f. Tese (Mestrado em Engenharia) – Universidade Federal do Rio grande do Sul, Porto Alegre, 2012. RIBEIRO, Pedro Paulo Medeiros. Concentração de metais contidos em placas de circuito impresso de computadores descartados. 2013. 54f. Projeto de graduação apresentado ao curso de Engenharia Metalúrgica. Universidade Federal do Rio de Janeiro- Escola Politécnica, Rio de Janeiro,2013. SARATH, P. et al. Mobile phone waste management and recycling: Views and trends. Central Institute of Plastics Engineering and Technology (CIPET), TVK Industrial Estate, Guindy, Chennai 600032, Tamil Nadu, India/ Laboratory for Advanced Research in Polymeric Materials (LARPM), Central Institute of Plastics Engineering and Technology (CIPET), B-25, CNI Complex, Patia, Bhubaneswar 751024, Odisha, India,2015. SYED, S.. Silver recovery aqueous techniques from diverse sources: Hydrometallurgy in recycling. Chemical Engineering Department, King Saud University, P.O. Box 800, Riyadh 11421, Saudi Arabia,2016.58 SOHAILI, Johan; MUNIYANDI, Shantha Kumari; MOHAMAD, Siti Suhaila. A Review on Printed Circuit Board Recycling Technology. Faculty of Civil Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310 UTM Skudai, Malaysia, 2012. UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME (UNEP).Metal Recycling Opportunities, Limits, Infrastructure. 2013. Disponível em: http://www.unep.org/resourcepanel/Portals/50244/publications/UNEP_report2b_ RecyclingOpportunities_130919.pdf. Acesso em: 8 set. 2016. UNITED NATIONS ENVIRONMENT PROGRAMME (UNEP). Waste Crime – Waste Risks Gaps in Meeting the Global Waste Challenge. 2015. Disponível em: http://www.unep.org/environmentalgovernance/Portals/8/documents/rrawastecri me.pdf. Acesso em: 15 maio. 2015. UNITED NATIONS UNIVERSITY (UNU). The Global E-waste Monitor 2014 quantities, fows and resourses. Germany. 2014. Disponível em: http://i.unu.edu/media/unu.edu/news/52624/UNU-1stGlobal-E-Waste-Monitor- 2014-small.pdf. Acesso em: 15 maio. 2015. VEIT, Hugo Marcelo. Reciclagem de cobre de sucatas de placas de circuito impresso. Tese. Ciência e Tecnologia dos Materiais – Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre, 2005. XUA, Yan; LIA, Jinhui; LILILIUA. Current status and future perspective of recycling copper by hydrometallurgy from waste printed circuit boards. State Key Joint Laboratory of Environment Simulation and Pollution Control, School of Environment, Tsinghua University, Beijing, 100084, China, 2016por
dc.rightsAcesso Abertopor
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/-
dc.subjectHidrometalurgia.por
dc.subjectExtração de Cobre.por
dc.subjectPlanejamento experimental.por
dc.subjectEletrodeposição.por
dc.subjectÁcido fluossilícico.por
dc.subjectHydrometallurgy.eng
dc.subjectCopper Extraction.eng
dc.subjectExperimental design.eng
dc.subjectElectrodeposition.eng
dc.subjectFluossilicic acid.eng
dc.subject.cnpqTratamento e Aproveitamento de Rejeitospor
dc.subject.cnpqTecnologia Químicapor
dc.titleExtração de cobre em placas de circuito impresso de celulares empregando subproduto da indústria de fertilizantespor
dc.typeDissertaçãopor
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